今日解读！半导体板块强势反弹 艾森股份涨停领跑

半导体板块强势反弹 艾森股份涨停领跑

上海 - 6月13日，A股市场三大指数震荡上行，其中，创业板指涨幅最大，涨幅达2.02%。板块方面，半导体板块表现强势，艾森股份涨停领跑，锴威特涨逾8%，晶瑞电材涨逾7%，盛科通信、盛美上海、裕太微、寒武纪等涨幅居前。

艾森股份今日涨停，主要有以下几个原因：

• 市场预期科创板将下调开户门槛。近日，有关科创板将下调开户门槛的传闻再起，称开户门槛将由50万元降至10万元。这将有利于扩大科创板的投资者基础，提升市场活跃度。
• 公司基本面良好。艾森股份是一家专注于半导体材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。近年来，公司业绩保持稳健增长。2023年，公司实现营业收入12.5亿元，同比增长25%；净利润2.3亿元，同比增长30%。
• 行业景气度向好。在全球数字化转型和智能化升级的大趋势下，半导体行业需求持续增长。预计未来几年，半导体行业仍将保持高速发展。

艾森股份涨停，反映了市场对半导体行业发展前景的看好。随着科创板开户门槛的降低，以及半导体行业景气度的持续向好，艾森股份有望继续保持良好的发展势头。

此外，还有以下几只半导体板块个股值得关注：

• 锴威特：公司主要从事半导体设备整机及零部件的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
• 晶瑞电材：公司主要从事半导体材料的研发、生产、销售。公司产品主要包括高纯石英砂、硅片、抛光液等。
• 盛科通信：公司主要从事半导体测试设备的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
• 盛美上海：公司主要从事半导体设备整机及零部件的研发、生产、销售。公司产品广泛应用于集成电路、光电子、LED等领域。
• 裕太微：公司主要从事半导体材料的研发、生产、销售。公司产品主要包括硅晶圆、抛光液、靶材等。
• 寒武纪：公司主要从事人工智能芯片的研发、设计、销售。公司是国内领先的人工智能芯片设计企业。

这些个股基本面良好，股价估值相对合理，有望在未来取得良好的投资回报。

城投转型按下“快进键”：隐性债务规模几何？化解任重道远

北京讯（记者 罗志恒 牛琴）**

2023年城投公司财务报表折射出哪些重要信息？当前隐性债务的规模到底有多少？城投公司在短期化债和中长期转型的要求下还面临哪些重点任务？

城投公司转型步伐加快

自中央提出“一揽子化债”要求以来，各部门和地方政府积极落实，通过财政化债和金融化债等多种手段对债务进行展期、降息，以时间换空间。城投公司作为地方政府隐性债务的主要载体，其转型备受关注。

从3300家城投公司2023年财务报表分析来看，城投公司转型呈现出以下九大特征：

• 资产规模稳步增长但增速有所放缓，同时加快重组整合背景下，资产向头部城投公司集中。
• 房地产行业持续低迷、城投公司流动性紧张以及政策限制三重因素叠加下，城投托地现象减少，土地资产大幅减少。
• 主营业务收入增速放缓，盈利能力有所下降。
• 债务规模增速有所放缓，但债务负担依然较重。
• 短债占比有所上升，偿债压力加大。
• 政府补助依赖度有所下降。
• 现金流状况有所改善。
• 城投公司转型步伐加快，新兴业务发展势头良好。

隐性债务规模仍待测算

化解债务风险是城投公司转型的关键。目前，城投公司隐性债务的规模仍未有权威数据。

有研究机构测算，截至2023年末，城投平台的隐性债务规模约为55万亿元。其中，未纳入统计的存量隐性债务规模约为32万亿元，主要来源于城投平台对下属企业的债务隐性化、平台之间的债务交叉兜底、以及平台对外担保的隐性债务等。

化解隐性债务任重道远

城投公司化解债务、转型发展任重道远。需要多措并举，综合施策：

• **压减存量债务。**要继续压减不必要的政府融资平台，清理僵尸项目，盘活存量资产，通过财政化债、金融化债等多种手段化解存量债务。
• **严格控制新增债务。**要建立健全城投公司融资管理机制，严格控制新增债务，把债务规模控制在合理水平。
• **发展新兴业务。**要鼓励城投公司聚焦主业，发展新兴业务，提高盈利能力，增强抗风险能力。
• **加强监管。**要加强对城投公司的监管，压实地方政府主体责任，筑牢化解债务风险的制度防线。

**城投公司转型升级是地方政府化解债务风险、推动经济转型发展的重要途径。**需要坚持稳中求进工作总基调，以高质量发展为目标，统筹抓好化债、转型和发展，推动城投公司走上可持续发展道路。